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List of items
라이저 베이스
허니컴패널
핀 재질
사용자 설명서
재료 가공 전 준비 사항
💡참고: xTool M1 Ultra는 별도로 판매됩니다.
1. 베이스 플레이트 제거
(1) xTool M1 Ultra의 덮개를 엽니다.
(2) 베이스 플레이트의 엄지 나사를 시계 반대 방향으로 풀고 나사를 제거합니다.
(3) 제거한 나사를 베이스 플레이트의 손잡이에 끼웁니다.
(4) 손잡이로 베이스 플레이트를 제거합니다.
(5) 나중에 사용할 수 있도록 제거한 베이스 플레이트는 보관합니다.
2. 라이저 베이스에 xTool M1 Ultra를 놓습니다.
⚠️ 라이저 베이스에 xTool M1 Ultra를 놓을 때 손을 조심하세요.
3. xTool M1 Ultra를 XCS에 연결합니다.
(1) USB 케이블을 사용하여 xTool M1 Ultra를 컴퓨터에 연결합니다. 그리고 장치를 켭니다.
(2) 컴퓨터에서 XCS를 엽니다. XCS의 오른쪽 상단 모서리에서 + 새 프로젝트 버튼을 클릭합니다.
(3) 프로젝트 편집 페이지 상단에서 장치를 연결해주세요 를 클릭합니다.
참고: 이전에 XCS에서 xTool 장치를 연결한 적이 있는 경우 장치 이름을 클릭하고 장치 연결을 선택합니다.
(4) 팝업 창에서 연결할 디바이스의 이름을 클릭합니다.
공정 재료
라이저 베이스는 다양한 두께의 소재에 맞게 4단계로 배치할 수 있도록 설계되었습니다. 처리할 재료의 두께 또는 직경에 따라 허니컴패널을 배치할 레벨을 결정해야 합니다.
평면 재료 처리
1. 배치 수준 결정
예를 들어 두께가 25mm인 평평한 소재를 가공하는 경우입니다.
위의 표를 확인하고 허니컴패널을 레벨 α에 배치한 다음 허니컴패널 위에 재료를 놓습니다.
예를 들어 두께 60mm의 평평한 소재를 가공하는 경우입니다.
위의 표를 확인하고 허니컴패널을 레벨 β에 배치한 다음 허니컴패널 위에 재료를 놓습니다.
(1) 도어 패널을 엽니다.
(2) 벌집 패널을 레벨 β의 가이드 레일을 따라 밀어 넣습니다.
(3) 도어 패널과 덮개를 닫고 XCS에서 평면 열기를 선택합니다.
💡 필요에 따라 레벨 β에서 삼각 프리즘을 사용할 수 있으며, 가공할 수 있는 재료의 두께는 26mm＜H ≤ 52mm입니다.
삼각 프리즘과 홀더는 xTool M1 Ultra 키트에 포함되어 있습니다.
💡 머티리얼 핀 사용
머티리얼 핀을 사용하여 머티리얼을 제자리에 고정할 수 있습니다.
허니컴패널에 재료를 놓습니다. 그런 다음 4개의 재료 핀을 사용하여 재료의 네 모서리를 고정합니다. 재료 핀을 삽입한 후 링 풀을 내려 놓습니다.
2. 처리 모드와 자료 이름을 선택합니다.
💡 참고: 라이저 베이스는 지금까지 평평한 표면에서의 레이저와 회전식 부착 모드 사용만 지원합니다.
(1) XCS의 오른쪽에서 처리 모드로 평평한 표면 레이저를 선택합니다.
(2) 사용자 정의 자료의 오른쪽 상단에서 자료의 이름을 선택하고 확인을 클릭합니다.
더 많은 자료를 검색하려면 왼쪽 하단 모서리에 있는 xTool 자료 더 보기를 클릭합니다. 자료의 이름을 찾을 수 없는 경우 사용자 정의 자료를 선택할 수 있습니다.
3. 처리 개체 디자인
왼쪽 도구를 사용하여 캔버스에 개체를 만듭니다.
💡 참고: 이미지 가져오기, 도형 삽입, 텍스트 입력, 벡터 그래픽 그리기 등을 할 수 있습니다. XCS를 사용하여 객체를 디자인하는 방법에 대한 자세한 내용은 소프트웨어 학습 센터를 참조하세요.
4. Edit objects and set parameters
재료 목록 또는 재료 라이브러리에서 재료를 선택하면 소프트웨어가 레이저 가공을 위한 파라미터를 자동으로 설정합니다. 기본 설정은 xTool 재료에 적용됩니다. 필요에 따라 설정을 조정할 수 있습니다. 사용자 정의 재료를 선택한 경우 처리 매개변수를 직접 설정해야 합니다.
캔버스에서 개체를 선택하고 해당 개체에 대한 매개변수를 설정합니다.
5. 캔버스에 처리 영역을 표시합니다.
(1) XCS의 오른쪽에서 표시를 클릭합니다.
(2) 대상 처리 영역의 모양에 따라 마킹 모드를 선택하고 마킹 시작을 클릭합니다.
팝업 창이 표시됩니다.
(3) 레이저 모듈을 수동으로 움직여 적십자 점이 대상 처리 영역의 꼭지점에 떨어지도록 한 후 장치의 포인트 표시 버튼을 눌러 위치를 기록합니다.
그런 다음 동일한 단계를 반복하여 대상 처리 영역에 필요한 다른 버텍스(들)를 기록합니다.
(4) 두 지점이 표시되었는지 확인합니다. 표시 끝 > 완료를 클릭하면 캔버스에 대상 처리 영역이 표시됩니다.
6. 레이저 초점 설정
xTool M1 Ultra는 레이저 모듈과 재료 표면 사이의 거리를 자동으로 측정할 수 있습니다.
(1) 레이저 모듈을 재료 위로 이동합니다. 빨간색 십자가가 재료 표면에 떨어지도록 합니다. 그런 다음 뚜껑을 닫습니다.
(2) 오른쪽 패널에서 ALT
7. 처리 영역 미리보기
(1) XCS의 오른쪽 하단에서 ALT
(2) 프레이밍을 클릭하고 xTool M1 Ultra의 버튼을 눌러 프레이밍을 시작합니다.
(3) 처리 영역이 적절한지 확인한 후 XCS에서 프레이밍 완료를 클릭합니다.
8. 처리 시작
(1) 소프트웨어의 오른쪽 하단에서 처리로 이동을 클릭합니다.
(2) 올바른 목록에서 처리하기 전에 액세서리 또는 모듈이 준비되었는지 확인합니다.
(3) XCS의 오른쪽 상단 모서리에서 시작을 클릭하여 처리를 시작합니다.
(4) 모든 준비가 완료되면 xTool M1 Ultra의 버튼을 눌러 처리를 시작합니다.
Process cylindrical and irregular materials
원통형 및 불규칙한 재료를 가공하려면 라이저 베이스와 xTool 로터리 어태치먼트 2를 함께 사용할 수 있습니다.
칼날 잘라내기 기능 사용
블레이드 절단 기능을 사용하려면 베이스 플레이트를 xTool M1 Ultra에 다시 설치해야 합니다.
(1) 베이스 플레이트를 장치에 다시 끼웁니다.
(2) 손잡이에서 제거한 나사를 꺼냅니다.
(3) 베이스 플레이트에 나사를 설치하고 시계 방향으로 조입니다.
블레이드 컷 기능에 대한 자세한 내용은 XCS에서 블레이드 컷으로 재료 처리를 참조하십시오.